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铜材

  • 纯铜T1带材 方管 纯铜T1无缝管 纯铜T1精密带材 板材圆棒

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    关键词: 深卉实业           

    产品介绍

    深卉实业


    纯铜T1带材  方管 纯铜T1无缝管 纯铜T1精密带材 板材圆棒

    纯铜T1

    牌号:T1

    标准:GB/T 4423-1992

    特性及适用范围:
           有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大,但易引起“氢病”,不宜在高温(如>370℃)还原性气氛中加工(退火、焊接等)和使用。

    化学成份:
    铜+银 CuAg:≥99.95

    锡 Sn :≤0.002
    锌 Zn:≤0.005
    铅 Pb:≤0.005
    铅 Pb:≤0.005
    镍 Ni:≤0.005
    铁 Fe:≤0.005
    铍 Sb :≤0.002
    硫 S :≤0.005
    砷 As :≤0.002
    铋 Bi:≤0.001
    氧 O:≤0.06
    注:≤0.05(杂质)

    力学性能:
    抗拉强度 σb (MPa):≥275
    伸长率 δ10 (%):≥5
    伸长率 δ5 (%):≥10
    注 :棒材的纵向室温拉伸力学性能

    试样尺寸:直径或对边距离5~40
    热处理规范:热加工温度900~1050℃;退火温度500~700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200

    纯铜T1带材  方管 纯铜T1无缝管 纯铜T1精密带材 板材圆棒

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    纯铜T1带材  方管 纯铜T1无缝管 纯铜T1精密带材 板材圆棒

    纯铜T1

    牌号:T1

    标准:GB/T 4423-1992

    特性及适用范围:
           有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大,但易引起“氢病”,不宜在高温(如>370℃)还原性气氛中加工(退火、焊接等)和使用。

    化学成份:
    铜+银 CuAg:≥99.95

    锡 Sn :≤0.002
    锌 Zn:≤0.005
    铅 Pb:≤0.005
    铅 Pb:≤0.005
    镍 Ni:≤0.005
    铁 Fe:≤0.005
    铍 Sb :≤0.002
    硫 S :≤0.005
    砷 As :≤0.002
    铋 Bi:≤0.001
    氧 O:≤0.06
    注:≤0.05(杂质)

    力学性能:
    抗拉强度 σb (MPa):≥275
    伸长率 δ10 (%):≥5
    伸长率 δ5 (%):≥10
    注 :棒材的纵向室温拉伸力学性能

    试样尺寸:直径或对边距离5~40
    热处理规范:热加工温度900~1050℃;退火温度500~700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200

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